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GY-Ag-8110无铅银导体浆料
特 性： 无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有极佳的附着力。 适用范围: 适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极，高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线，半导体陶瓷器件电极等。
GY-Ag-5300银导体浆料
GY-Ag-5300是无铅、无镉环保型中温银浆，适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的引线、电极，中温烧成制作电路的内部连线及端头引出线，半导体陶瓷器件电极等。
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