主要用途: 本品为用于发光二极管（LED）芯片贴装生产的导电胶产品，适用范围为手工点胶和自动点胶芯片贴装工艺。 产品特点: 采用高端半导体芯片贴装胶粘剂技术，安全环保的无卤无重金属，工作性能好，导电性能优异，烘烤温度适中，粘结力强。