GY-G9510系列低温包封玻璃浆料，适用于电阻网络及厚膜线路块的包封，它具有良好的丝网印刷性能及在多种材料基体表面上涂敷的性能。通过低温烧结，能与线路中的Ag/Pd、Ag/Pt、Ag和钌系电阻浆料有良好的匹配性、密封性，同时还能用于电子元件的封装。其主要优点如下： 1.密封性优良    &nbs……

GY-6150银浆是一款用于丝网印刷的导电银浆，用于印刷多种电子线路，尤其可用于玻璃，PCB线路板基材上印刷。该银浆用聚合树脂和包覆银粉组成，印刷出的电路在基材上具有优秀的导电性能和附着强度。

G Y-Ag-9012系列无铅、无镉环保型中温银浆，适用于正温度系数的热敏电阻器，制作二次被覆银电极，该浆料具有优良的丝网印刷性能，焊接性能及附着力，能与欧姆接触浆料匹配使用

特 性： 无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有极佳的附着力。 适用范围: 适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极，高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线，半导体陶瓷器件电极等。

GY-Ag-5300是无铅、无镉环保型中温银浆，适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的引线、电极，中温烧成制作电路的内部连线及端头引出线，半导体陶瓷器件电极等。