BE-AG-WQ2260银浆用于太阳能电池背面电极，能与正面银浆、背面铝浆高温高速一次共烧，具有良好的欧姆接触性、电学性能及可焊性，附着性良好。

BE-AL-WQ2266是无铅、无镉环保铝浆。此产品用于太阳能电池背面电场，能与正面银浆、背面银浆高温高速一次共烧，具有良好的欧姆接触性及电学性能，附着性良好，硅片大面积印烧变形小。

主要用途: 本品为用于发光二极管（LED）芯片贴装生产的导电胶产品，适用范围为手工点胶和自动点胶芯片贴装工艺。 产品特点: 采用高端半导体芯片贴装胶粘剂技术，安全环保的无卤无重金属，工作性能好，导电性能优异，烘烤温度适中，粘结力强。

铂电极浆料具有涂敷或印刷特性，主要用于传感器电极制备。 浆料性能指标: 1.外观：色泽均匀的黑色膏状物。

金导体浆料是由高纯度超细金粉、无机粘结剂和有机载体组成，金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷，形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及APM引线焊接。金导体浆料不仅印刷性能优良，而且热压焊接及抗腐蚀性能优良。用于混合集成电路、气敏传感器、防……