GY-G9510系列低温包封玻璃浆料，适用于电阻网络及厚膜线路块的包封，它具有良好的丝网印刷性能及在多种材料基体表面上涂敷的性能。通过低温烧结，能与线路中的Ag/Pd、Ag/Pt、Ag和钌系电阻浆料有良好的匹配性、密封性，同时还能用于电子元件的封装。其主要优点如下：

1.密封性优良         

2.匹配性好      

3.激光适应性良好

 

浆料性能指标：

1.浆料细度：<10µm

2.固体含量：75-85%

3.粘度：20-80Pa•s

 

性能指标：

1.烘干温度：150℃（10分钟）

2.烧结温度：500±10℃

3.烧结周期：30-45分钟

4.峰值保温时间：5分钟

5.电阻值变化率：△R<2%(烧结膜膜厚：12±2µm)

 

推荐使用方法：

此产品可用丝网印刷。

1.搅拌与应用：在使用前应搅拌均匀。

2.丝网材质和目数：尼龙丝网250目或不锈钢丝网250目。

 

注意事项：

1、安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。

2、此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，加入分量不要超过3%（重量比），稀释剂加入后会直接影响浆料之性能。

3、所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则性能不稳定。

4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。

5、储存期：原包装密封六个月。