特 性：
无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有极佳的附着力。
适用范围:
适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极，高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线，半导体陶瓷器件电极等。
浆料的技术指标：
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产品编号 |
固体含量% |
粘度Pa·s |
细度μm |
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GY-Ag-8110 |
79-82 |
500±100 |
<10 |
使用工艺：
1.丝网目数/掩膜厚度:325目/25μm
2.流平时间: (25℃)5-10分钟
3.干燥条件: 125℃/10-15分钟
4.烧成峰值温度: 850℃±10℃
5.峰值包温时间: 10-12分钟
6.升温/降温速率: 60-100℃/分钟
7.烧结周期: 45-60分钟
8.基片规格: 96%alumina
9.稀释剂: 专用稀释剂
性能指标：
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产品牌号 |
印刷分辨率 μm |
方 阻 mΩ/□ |
烧结厚度 μm |
可焊性 220℃±5℃ |
剥离附着力 N/2×2mm |
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8110 |
125×125 |
5-15 |
7-15 |
优 |
>40 |
注意事项：
1、安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。
2、此浆料为即用型产品，不用稀释，如需稀释，加入分量不要超过3%（重量比）， 稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则导电性能不稳定。
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。
5、储存期：原包装密封六个月。
