主要用途:

本品为用于发光二极管（LED）芯片贴装生产的导电胶产品，适用范围为手工点胶和自动点胶芯片贴装工艺。

 

产品特点:

采用高端半导体芯片贴装胶粘剂技术，安全环保的无卤无重金属，工作性能好，导电性能优异，烘烤温度适中，粘结力强。

 

产品技术参数:

 

包装:

本产品的包装形式为塑料针管包装和罐装，以及客户所特别要求的形式。容量规格分别为10ml(针筒，30克)，30ml(针筒，90克)，200克/罐等。

 

解冻:

产品在使用前需达到室温。根据包装规格不同，30g,90g,200g装推荐分别至少解冻30分钟，1小时和2小时。在达到室温以前不要打开盖子。打开盖子以前需要清除掉容器外所有水珠。不要重复解冻，解冻以后的胶不可以再次放入﹣10-﹣40℃ 的温度下再次冷冻，但可以放入5-10℃的温度下重复冷藏。