GY-AgPd-2000系列银钯导体浆料主要应用于厚膜电路，以及相关分离元器件的生产制备。
浆料性能指标：
1.外观：银钯导体浆料为色泽均匀的膏状物，随着钯含量的增加色泽由浅至深灰色变化。
2.银钯浆料性能指标：
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技术指标 |
牌 号 |
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GY-AGPD2001 |
GY-AGPD2003 |
GY-AGPD2005 |
GY-AGPD2010 |
GY-AGPD2015 |
GY-AGPD2020 |
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固体含量（%） |
75～80 |
75～80 |
75～80 |
75～80 |
75～80 |
75～80 |
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粘 度（μm） |
120～150 |
120～150 |
120～150 |
120～150 |
120～150 |
120～150 |
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烧结温度（℃） |
850 |
850 |
850 |
850 |
850 |
850 |
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烧结膜厚（μm） |
12～16 |
12～16 |
12～16 |
12～16 |
12～16 |
12～16 |
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方阻（mΩ／□） |
3～5 |
3～5 |
4～7 |
6～9 |
12～16 |
15～20 |
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可焊性 （230℃，8"） |
优 |
优 |
优 |
优 |
优 |
优 |
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耐 焊 性 |
良 |
良 |
优良 |
优良 |
优良 |
优良 |
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附着力（N/2×2mm2） |
>40 |
>40 |
>40 |
>40 |
>40 |
>40 |
推荐使用工艺：
1.搅拌：在使用前应搅拌均匀。
2.建议印刷厚度：10-15µm。
3.丝网材质和目数：尼龙丝网，英制250-300目；不锈钢丝网，英制260-325目。
4.烘干：印刷完毕后在150℃烘箱中或红外灯下放置15分钟。
5.烧结工艺（推荐）：隧道炉中烧结，烧结峰值温度850±10℃，峰值保温时间10分钟，烧结周期45-60分钟。
注意事项：
1、安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。
2、此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，请使用本公司专用稀释剂稀释，加入分量不要超过3%（重量比），稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则导电性能不稳定。
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。
5、储存期：原包装密封六个月。
