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主要用途: 本品为用于发光二极管(LED)芯片贴装生产的导电胶产品,适用范围为手工点胶和自动点胶芯片贴装工艺。 产品特点: 采用高端半导体芯片贴装胶粘剂技术,安全环保的无卤无重金属,工作性能好,导电性能优异,烘烤温度适中,粘结力强。
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