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GY-AU-4910金导体浆料

金导体浆料是由高纯度超细金粉、无机粘结剂和有机载体组成,金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷,形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及APM引线焊接。金导体浆料不仅印刷性能优良,而且热压焊接及抗腐蚀性能优良。用于混合集成电路、气敏传感器、防爆器等。 

主要优点:
1.导电性好
2.细线分辨率高
3.浆料有效覆盖面积高

浆料特性
1.外观:褐黄色膏状
2.粘度:350~700Pa·s(Brookfield粘度计DV-Ⅱ+pro,52号轴,0.5rpm,25℃)
3.固体含量:84~88%;
4.细度:<15μm;.
5.稀释:此产品是即用产品,无需加稀释剂便可使用。如需稀释时,请用松油醇,加入量勿超     过重量百分之五。

烧成膜性能:
1.烧成膜厚:8~12μm;
2.方阻:<5mΩ∕□(膜厚8~12mm);
3.分辨率:<0.10mm
4.覆盖率:73cm2/g/9μm
5.超声铝丝焊及热压金丝焊:>108mN

使用方法:
1.基体:氧化铝基体
2.丝网:325~400目丝网印刷,亦可点涂或描绘。
3.拌搅与应用: 使用前应搅拌均匀。
4.成膜工艺(推荐):
5.流平:印刷好后请在清洁的环境中,室温(25℃)静置15分钟;
6.烘干条件:110~~135℃,30分钟;
7.烧结条件:850~930℃,隧道炉60分钟,峰值10分钟。

存储:
1.贮存稳定性:室温保存,原装密封包装六个月。
2.包装规格:10g,50g,100g

注意事项:
1.安全使用:金浆含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸汽吸入体内;浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触;不要靠近火种或燃烧物,因为它为可燃品。
2.此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,加入量不要超过5%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3. 此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。



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