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GY-Ag-8110无铅银导体浆料

特 性:
无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有极佳的附着力。 
 
适用范围:
适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极,高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线,半导体陶瓷器件电极等。
 
浆料的技术指标:
产品编号 固体含量% 粘度Pa·s 细度μm
GY-Ag-8110 79-82 500±100 <10

使用工艺:
1.丝网目数/掩膜厚度:325目/25μm
2.流平时间: (25℃)5-10分钟
3.干燥条件: 125℃/10-15分钟
4.烧成峰值温度: 850℃±10℃ 
5.峰值包温时间: 10-12分钟
6.升温/降温速率: 60-100℃/分钟
7.烧结周期: 45-60分钟
8.基片规格: 96%alumina
9.稀释剂: 专用稀释剂 
 
性能指标: 
产品牌号 印刷分辨率 μm 方 阻 mΩ/□ 烧结厚度 μm 可焊性 220℃±5℃ 剥离附着力 N/2×2mm
8110 125×125 5-15 7-15 >40

注意事项: 
1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。 
2、此浆料为即用型产品,不用稀释,如需稀释,加入分量不要超过3%(重量比),  稀释剂过多会直接影响浆料之性能。 
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。 
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。 
5、储存期:原包装密封六个月。 


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