产品展示 PRODUCTS
产品展示
GY-Ag-5300银导体浆料

GY-Ag-5300是无铅、无镉环保型中温银浆,适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的引线、电极,中温烧成制作电路的内部连线及端头引出线,半导体陶瓷器件电极等。

技术指标:
产品编号 固体含量(%) 细度(μm) 粘度(Pa·s)
GY-Ag-5300 79-83 < 12.5 550-700

推荐使用工艺:

产品编号 干燥温度(℃) 干燥时间(min)

烧成条件

峰值温度(℃) 周期(min) 保温时间(min)
GY-Ag-5300 120-150 10-15 500-600 30 8-10

性能指标:

产品编号 烧成膜厚(μm) 方阻(mΩ/□) 附 着 力(垂直)N/2×2mm2 可焊性
GY-Ag-5300 7-15 <5 >15 优(烙铁)

注意事项:
1.使用前请将浆料搅拌均匀,搅拌10-20分钟。
2.此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,加入量不能超过3%(重量比),稀释量过多会直接影响浆料性能。
3.储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月。


友情链接: 长江有色金属网         上海有色网         上海有色金属网         中国华通白银网         中国金属资讯网        
  公司新闻:
Copyright © 2015 常州贵研科技有限公司 版权所有  公司地址:常州市兰陵北路348号 工厂地址:常州武进国家高新区鸣凰工业园区 传真:0519-86658928
常州网络公司中环互联网设计制作 苏ICP备06045625号-1 电话:0519-86658962   86663910 邮箱:czguiyan@126.com 网址:www.czguiyan.cn