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GY-AgPd-2000系列银钯浆料

GY-AgPd-2000系列银钯导体浆料主要应用于厚膜电路,以及相关分离元器件的生产制备。 
 
浆料性能指标: 
1.外观:银钯导体浆料为色泽均匀的膏状物,随着钯含量的增加色泽由浅至深灰色变化。 
2.银钯浆料性能指标: 
技术指标 牌   号
GY-AGPD2001 GY-AGPD2003 GY-AGPD2005 GY-AGPD2010 GY-AGPD2015 GY-AGPD2020
固体含量(%) 75~80 75~80 75~80 75~80 75~80 75~80
粘 度(μm) 120~150 120~150 120~150 120~150 120~150 120~150
烧结温度(℃) 850 850 850 850 850 850
烧结膜厚(μm) 12~16 12~16 12~16 12~16 12~16 12~16
方阻(mΩ/□) 3~5 3~5 4~7 6~9 12~16 15~20
可焊性 (230℃,8")
耐 焊 性 优良 优良 优良 优良
附着力(N/2×2mm2) >40 >40 >40 >40 >40 >40

推荐使用工艺: 
1.搅拌:在使用前应搅拌均匀。 
2.建议印刷厚度:10-15µm。 
3.丝网材质和目数:尼龙丝网,英制250-300目;不锈钢丝网,英制260-325目。 
4.烘干:印刷完毕后在150℃烘箱中或红外灯下放置15分钟。 
5.烧结工艺(推荐):隧道炉中烧结,烧结峰值温度850±10℃,峰值保温时间10分钟,烧结周期45-60分钟。 
 
注意事项: 
1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。 
2、此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,请使用本公司专用稀释剂稀释,加入分量不要超过3%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。 
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。 
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。
5、储存期:原包装密封六个月。 


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